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恐怖效應!台積電日本廠巨發威,台灣晶片連漲七年。台北至熊本直飛有望,華航疑洩漏張忠謀個人資料。電裝瘋狂佈局東南亞,與JASM廠合作進展順利。美日加強半導體人才培養,全面壓制中國、超級計算機、AI。
日本12月設立最尖端半導體技術中心LSTC。美國將於2023年2月建立國家半導體技術中心NSTC。雙方就包括人才交流在內,將推動研究成果向實用的轉化及下一代技術的量產化。 電裝總裁兼執行長,在最近接受日經新聞採訪時,討論了行業前景和應對地緣風險的計劃。對於電裝與台灣晶圓
極為無情!台積電3nm極高80%良率,首次揭出另一恐怖事實。英特爾疲於奔波戰略轉型,三星良率成頭等大事。一家寄希望於Intel 20A,另一家豪言已至1.4奈米。晶片先進製程優勢,差距卻越來越大。
在IDM 2.0模式下,英特爾不僅要委託外部晶片代工廠生產自己的晶片,比如預定了台積電3nm的產能。在此同時,英特爾也要發展自己的晶片代工業務,成立IFS業務,重返晶片代工行業。 三星早在2019年就定下來未來10年內超越台積電的目標。為了實現這一目標,三星大力投資、招聘人
超巨妥協!台積電3nm將猛降價,晶片大客戶徹底樂暈。 12月營收雙位數增長,第四季度營收歷史新高。TSMC財報喜中透憂,半導體行業景氣復甦言之尚早。 N3節點突破2萬美元/片,AMD、輝達用不起。
涉及硬體生產的科技行業中,蘋果iPhone手機一直以高利潤率著稱,但毛利率也不過43%左右,相比之下台積電代工晶片的毛利率早已經遠超蘋果,吸金能力爆表。 雖然台積電12月份的營收仍超過60億美元,但他們這一個月的營收,其實環比有下滑,同比增速也明顯放緩。晶片行業寒氣未散
質疑狂黑!韓國媒體斬釘截鐵:台積電3奈米良率僅50%。三星3nm GAA晶片,良率已達完美水準。Samsung四季度利潤大跌69%,或被迫減產記憶體。集邦諮詢揭存儲器真相,DRAM均價再跌18%。
韓國三星電子作為全球最大記憶體廠商,其近日2022年第四季度的業績預告,預計該季營業利潤為4.3兆韓元折合34.3億美元,同比大幅下滑69%,創三星近10年來最大利潤跌幅。 TrendForce集邦諮詢研究顯示,為避免DRAM產品再大幅跌價,諸如美光等多家供應商已開始積極減產,PC及伺服
徹底嚇哭!高通慘陷兩難境地,台積電3奈米狠極貴,蘋果仍猛下巨額單。晶圓單價超2萬美元,A17首發震懾驍龍8 Gen3。N3先進製程大爆發,AMD、輝達、博通,IC設計廠開動。英特爾、三星,乾瞪眼。
台積電目前營收主力為7nm和5nm,二者今年第3季營收佔比達54%,5nm甚至首度超越7nm,董事長劉德音釋出,3nm技術量產後,從第一年開始,每年為台積電帶來的收入就會大於5nm。 智慧型手機及筆電等消費性電子需求疲弱,據MacRumors報導,高通和聯發科尚未確定是否會在2023年推出3n
超巨背刺!台積電喪失驍龍8 Gen3獨占,高通竟分給三星3nm代工。安卓手機喜迎「抽獎時代」,高昂晶圓價成誘因。TSMC 2023首場法說會成焦點,預計今年銷售額大幅放緩,同比持平或增長6.3%。
台灣知名半導體產業分析師陸行之近日指出,2022年是半導體行業投資慘痛的一年,費半跌35.8%、台股半導體跌31.8%,但比起2008年還是好了近13個百分點。 去年底正式亮相的高通驍龍8 Gen2行動平台,為沈寂了一整年的安卓手機市場帶來了新的亮點,這顆晶片不僅能耗比出眾,還輔以
三星急瘋!台積電3nm拿下驍龍8 Gen3,高通被迫慘妥協。晶圓代工價破天荒,安卓手機漲價成必然。N3E高良率最關鍵,秒殺3GAE工藝。蘋果三大產品線新年猛砍單,中國立訊精密哭暈,台灣廠同步警戒。
Natixis亞太區首席經濟學家預測,全面放開政策調整將對製造業產生顯著影響。然而,如果大多數主要城市在農曆新年結束前達到大流行峰值,這種情況可能不會持續太久。 台積電在2022年末實現3nm製程晶片的量產,和三星不同,雖然3nm製程相對時間節點落後了幾個月,但由於台積電的
太過嚇人!台積電徹底虐哭三星,3nm晶片良率:80% vs 10%。新年打贏好頭彩,保衛先進技術與人才。 2023年資本支出,爆增至400億美元。蘋果M2 Pro/Max、A17 Bionic嚐鮮。
2023年半導體產業資本支出金額將較2022年下降19%,是2008至2009年全球金融危機後最大降幅。台積電在2022年二度下修其資本支出規模後,2023年資本支出規模成市場關注的一大焦點。 台積電過去2022年一整年銷售一直很強勁,屢屢刷新單月最高紀錄。不過,台積電在新的一年除了面臨
徹底樂暈!蘋果M2 Pro晶片狂量產,台積電3nm巨首發。效能表現恐怖極穩定,新MacBook Pro和Mac mini搭載。英特爾開機首台EUV曝光機,Intel 4工藝將至,戰N3與3GAE。
在英特爾Fab 34工廠中,正式啟動了EUV曝光機,25KW的激光器在一系列複雜的操作之後成功激發了13.5nm波長的EUV光英特爾表示,這一重要時刻為Intel 4工藝開闢了道路。 台積電在南台灣科學園區STSP的Fab 18舉行儀式,標誌著採用3nm工藝技術的晶片開始商業化生產。這與今年早
歐盟樂瘋!台積電擬蓋德國首座晶圓廠,歐洲狂送幾十億歐元補貼金。美國、日本猛設晶片廠,布魯塞爾坐不住了。TSMC代表團二度赴歐考察,與Dresden半導體供應商深入談判。英特爾看呆,馬格德堡廠延期。
如果台積電能在歐盟建廠對德國來說也是個福音。不過,今年6月,台積電董事長劉德音表示,該巨頭沒有在歐洲建設晶圓廠的具體計劃,因為它在那裡的客戶相對較少。 全球晶片代工龍頭企業台積電除在美國及日本設廠,又傳出在歐洲設廠的消息。知情人士稱,台積電與幾家材料和設備供
對手哭暈!台積電特殊製程晶片極狠,三星、英特爾徹底看呆。二線晶圓廠集體猛投資,成熟製程大戰悄然開始。車用MCU代工火爆,ASML釋出不尋常訊號。第三代半導體新材料現商機,狂飆矽基氮化鎵GaN組件。
三星這幾年一直在和台積電你爭我趕,三星在先進製程之外,也在搶攻成熟製程,以削弱台積電在晶圓代工市場的獨霸地位。台積電的重點是在28nm能力的晶圓廠,簡單、低成本晶片的甜蜜點。 晶圓代工大廠,押注成熟製程的原因不少,除了CPU、GPU和行動SoC這樣,以先進製程節點為主
徹底傻眼!三星爆砍3000萬台手機,否則明年將堆積如山。AP晶片成燙手山芋,聯發科過於樂觀了。日本村田猛看衰市場,MLCC狂銳減。台灣關鍵零部件廠,國巨、同欣電、敦泰、大立光,模組供應鏈邁入寒冬。
全球第一大手機廠商三星計劃大幅調降明年手機出貨量的預期,調降幅度為13%。日本零部件廠商村田,台灣零部件廠商國巨、同欣電、敦泰等也普遍看淡市場狀況。 三星是第一家傳出調降明年手機出貨目標的品牌廠,根據市場調研機構Canalys最新數據顯示,三星市佔率約22%。三星帶頭大
猛迎巨客!富士通2nm投片台積電,超級節能CPU晶片。英特爾徹底急瘋,Intel 20A馬上試產。日本斥資3500億日元,聯手美國建2nm製造研究中心。三星2GAE應戰,2027年量產1.4nm。
根據相關消息,日美將攜手在今年內,將這些合作研究中心在年底前建立,日美合資公司目標希望在是在2025年至2029年的,即2025年之後擁有研發與量產2nm及以下的先進製程晶片的量產能力。 日本富士通11月上旬宣布,富士通將自行設計2nm的先進晶片,並打算委託晶圓代工龍頭台積電代
怒斥砍單!台積電3nm平穩猛量產,良率極恐怖。 N3製程節點進度無改變,設備及材料供應商力挺。美國5nm廠猛升級,引爆台灣輿論爭辯。 N3E節點產能擴張重點,IC設計公司議價失敗,製造業迎無薪潮海嘯。
因為IC設計公司縮減訂單以應對整個行業供應鏈的庫存調整,台積電和聯電的晶圓廠產能利用率大幅下降。但儘管如此,IC設計公司也沒能說服台積電和聯電,改變明年的定價策略。 台灣經濟部門下屬的中華經濟研究院副院長認為,台灣應將半導體產業的重要性再拉高,出台政策進行補助
進度神速!台積電亞利桑那5nm廠完工,美國總統出席「機台移機典禮」。未來或第二期投資,採5/3nm混合模式。晶片出口管制新規變催化劑,終端客戶急需建立緩衝庫存,預估2023首季表現將優於預期。
台灣《電子時報》報導,供應鏈消息人士透露,第三季度起台積電前十大客戶陸續砍單,尤其是聯發科、輝達以AMD減單幅度或延後拉貨力度更是超出預期。 全球TOP 10廠商中的7家已經簽訂了代工合同,高通、博通、Marvell和Cirrus Logic都是總部位於美國的晶片公司,作為美國本土公
慘遭戲弄!台積電3nm晶片大事不好,大客戶臨時取消訂單。 N3節點產能巨減77%,砍單自家供應鏈50%。聯發科、輝達,延後拉貨幅度狂超預期。再生晶圓、關鍵耗材、設備變重災區,市況影響中砂中槍。
半導體行業變冷事件正持續發酵,台灣《電子時報》也有消息稱,第三季度起台積電前十大客戶陸續砍單,尤其是聯發科、輝達及AMD減單幅度與延後拉貨力道超乎預期。 半導體景氣下行,台積電二度下修資本支出之際,由於傳出3nm製程大客戶臨時取消訂單,台積電也向自家供應鏈舉起了
巔峰突破!台積電美國廠切入3nm,台灣廠為1nm瘋狂備戰。桃園龍潭園區成焦點,擬展開第三期評估。亞利桑那3/5nm並行,2026年月產4萬片。高雄廠招募技術員,綠色製造重要里程碑,NMP減95%。
台灣中央社10月底消息顯示,台積電已啟動竹科再生水廠專案,預計2025年每日可供應工業再生水1萬公噸,導入2nm製程廠區,終於克服困難達成NMP減量95%,台積電推動綠色製造的重要里程碑。 繼竹科2nm廠之後,台積電已經啟動了先導計劃,預計最新2nm以下的1nm製程擬落腳新竹科學園
超級重磅!台積電1nm晶片建廠,擬落戶桃園龍潭園區。英特爾徹底驚懵,Intel 18A要落後。 TSMC手機AP代工市場,約85%份額創歷史新高。全球半導體製造商,瘋狂下修資本支出186億美元。
下半年以來,半導體產業景氣雜音浮現,因電腦和手機市場需求疲軟,以及客戶產品進度延遲,台積電第4季7nm及6nm產能利用率恐將滑落,主要涉及主流5G手機的AP/SoC。 全球半導體產業開始進入下行週期,近期多家半導體大廠包括台積電、英特爾、美光等10家半導體製造商都下修目標,
突急拜訪!輝達竟如此密會台積電,猛搶3nm GPU晶片大單。急見台灣各大供應商,狂買各類黑科技。英特爾、AMD,均把TSMC視為未來兵家必爭之地。為供貨中國,轉單更多5nm繪圖卡至H100顯示卡。
儘管台積電日前才在法人說明會釋出展望,但業界人士認為,魏哲家發信鼓勵員工放假,比法人說明會講再多都更具體,就是訂單更鬆了、不用那麼多人力,堪稱一錘定音,為走勢定調。 在英特爾執行長季辛格,AMD執行長蘇姿豐,前後腳訪台後,現有消息顯示,輝達CEO黃仁勳10月底也按