#華為最新手機
篩選器
1 天內
1 週內
1 個月內
1 年內
關聯性
評分
發布日期
觀看次數
華為最新推出的 Mate 60 Pro，疑似使用三年前最後一波被制裁前，由台積電代工的晶片，如果看封裝上寫的信息看，麒麟9000s這顆芯片的代號是HI36A0，跟台積電代工的麒麟9000一模一樣⋯另外，麒麟9000的封裝是20年台灣封裝的，所以寫的是諸如2032-TW，20年第32周在台灣封裝，而這顆麒麟9000s的封裝寫的是2035-CN，20年第35周在中國封裝。 現在由於美英兩國高官來訪中國，所以緊急推出 Mate 60 Pro，毫無記者會、發布會，許多華為實體店，連展示機都還沒收到，就草草公布，並且