#intel18a

英特爾和台積電都在積極地利用封裝和背面供電backside power delivery等專有技術爭奪主導地位。但TIRIAS Research首席分析師Jim McGregor認為，兩家公司各有其優勢。現在英特爾率先採用了曝光技術領導廠商ASML的高數值孔徑High NA EUV工具，用於製造其18A節點及其更先進工藝的下一代晶片。台積電至今仍決定還不需要將High NA EUV納入其A16生產藍圖。兩家晶片製造商都在賭另一家的決策錯了。據業界分析師表示，台積電肯定會先在台灣推出A16工藝，幾年後才會將該

近期市場傳出傳英特爾轉投台積電2nm， 要跟蘋果一起成為首批量產客戶， 這及幫同學解鎖， 台積電2nm廠的最新進度， 以及三檔供應商… 宗霖Line官方 line.me/ti/p/@bigboss0626 這集的重點節錄: 00:00 序-美國3月撥款晶片法案補助? 02:19 英特爾也投奔台積電2奈米? 05:12 轉型半導體最成功的傳產公司-中砂 06:32 最受惠先進製程的公司-家登 10:03 台積電供應鏈的新玩家-鈦昇 12:45 本集精華整理 👇更多頻道精彩影片: 台積電2024大擴廠，啟動供應

美國半導體巨頭英特爾公司表示，其旗下晶片代工服務事業部，IFS將與英國晶片設計公司Arm簽署技術合作，以確保使用Arm技術的手機晶片和其他產品能夠在英特爾的工廠生產。 英特爾表示，設計下一代行動SoC的Arm客戶，將可以使用Intel 18A工藝技術，生產低功耗半導體，對應1.8nm級精細工藝。該技術提供新的突破性電晶體技術以提高功率和效能。 如果英特爾與Arm聯手，它可以在保護這些製造技術方面大有幫助。英特爾積極進軍行動半導體代工生產，將對代工領域的頂級公司台積電和三星電子構成更大威脅。 #英特爾 #In