在半導體製程中，晶圓上不斷的經過沉積→曝光→顯影→蝕刻，而堆砌出一層層的微電路（如下方影片）；然而，若每層微電路都凹凸不平，勢必影響層間的疊加，必須符合相當的平坦化標準，才有辦法做出性能佳的積體電路。
因此，在80年代末，IBM公司將CMP化學機械研磨技術引進半導體製程中，從此CMP製程就扮演了平坦化的重要角色！本文將用簡單的方式說明CMP的意思、CMP製程原理、化學機械研磨的優缺點、以及有哪些CMP廠商。...
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CMP化學機械研磨｜晶圓平坦化救星，輕鬆了解CMP製程原理
5 個月前
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