3D IC封裝受惠者有誰?
3D IC先進封裝技術
可以塞進更多DRAM
產品效能更加優異
也推動更多DRAM需求
加上車載DRAM大增
二大需求動能
大幅拉動先進封裝廠愛普、日月光
及DRAM廠南亞科獲利倍增
主持 謝孟哲
來賓 連乾文
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#理財教學 #投資小幫手
#謝孟哲 #連乾文 #阿文師
3D IC先進封裝技術
可以塞進更多DRAM
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