霸氣側漏！台積電AI晶片這方面表現實在太炸裂，輝達竟爆躺迎高估值大年。新一代HBM3e記憶體，將推動生成式AI浪潮。在人工智慧全球半導體競賽中，2024年微軟將從H100轉向B100 GPU。

HBM顛覆了晶片行業數十年來的傳統，其將多層晶片堆疊在一起，並使用尖端元件，包括比一張紙還薄的微小電路板，將晶片以三維形狀更緊密地封裝在一起。這種改進對人工智慧晶片製造商來說至關重要。作為戰略重點，微軟計劃在2024年採購大量輝達的尖端B100 GPU，而不是之前採購的H100。隨著投資者對人工智慧的興趣壓倒了對2023年美國加息影響的擔憂，全球最有價值的科技公司推動納斯達克100指數創下十多年來最好的一年。

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