04/26【君安財經焦點】台積電3D IC封裝技術獨步全球！革命性背供電技術震撼登場!

君安財經焦點
1. 台積電發表背供電技術，預計2026年晶片量產
2. 蘋果AI PC處理器採用台積電3nm，預計2025年量產
3. 聯電Q1獲利下滑，但每股擬配3元股利殖利率衝6%

00:00 重要財經消息
00:10 台積電發表背供電技術，預計2026年晶片量產
02:18 蘋果AI PC處理器採用台積電3nm，預計2025年量產
03:31 聯電Q1獲利下滑，但每股擬配3元股利殖利率衝6%

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