全面發威！台積電3nm瘋狂立功，驍龍8 Gen4效能秒殺蘋果M2。N3E製程節點火力全開，A18 Bionic徹底不能忍。AMD混合結構處理器曝光，R7 7740U大小核，4N工藝看齊英特爾。

台灣媒體稱市場傳出台積電為應對成本上漲，計劃在下半年調整晶圓代工報價。這也是在半導體寒冬之後，晶圓代工費用再次上漲，不過針對此消息，台積電並沒有發表評論。

隨著蘋果公司似乎獲得了台積電產品的大部分3nm晶片供應，一名爆料人在他的推文中表示，驍龍8 Gen4將基於全球最先進的晶片製造商，台積電的N3E工藝，也就是其第二代3nm節點。

AMD同樣為台積電先進製程的大客戶，據VideoCardz報導，AMD官方文件中出現了Phoenix混合結構處理器的訊息，對應Phoenix 2行動APU採用台積電N4工藝，擁有2個效能核和4個效率核心。

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