"삼성, 반도체 2배 복사기술 확보" 이론으로만 존재하던 사기적인 기술! 삼성이 구현해내자 뒤집힌 대만의 TSMC

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지난 6월 GAA 구조를 적용시킨 3나노 양산을 세계최초로 성공시킨 삼성이
또 다시 기술적 도약을 예고하고 있습니다
벨기에에 위치한 유럽최대 반도체 연구기관 IMEC와 협력하여
BSPDN, 백사이드 파워 딜리버리 네트워크 기술을
2나노부터 적용시킨다는 계획인데요

BSPDN 기술을 적용하면
기존에 반도체 웨이퍼 1면에만 회로를 새기던것과는 다르게
반도체 웨이퍼 양면을 활용할수 있게되어

이론적으로 또 산술적으로 반도체 생산량이 2배가되는 효과가 나옵니다
하지만 대만은 지난 6월 삼성이 양산에 성공한 3나노에서도
아직 양산을 이뤄내지 못하고있어
갈수록 기술적 격차가 벌어지고 있는 상황인데요

현재 글로벌 파운드리 점유율은 TSMC가 삼성보다 높지만
이런 기술적 격차로인해
앞으로 삼성전자의 파운드리 실적 향상이 기대되는 상황입니다
관련 소식을 영상을 통해 자세히 알아보겠습니다