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[앵커] SK하이닉스가 대만 TSMC와 손잡고 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공동 개발하기로 했습니다. HBM 시장에서 엔비디아에 유일하게 납품하는 SK하이닉스가 차세대 시장에서도 우위를 놓치지 않겠다는 의도로 풀이되는데요. 김효진 기잡니다. [기자] SK하이닉스가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량 강화를 위해 대만 TSMC와 손을 잡았습니다. SK하이닉스는 최근 TSMC와 대만 타이페이에서 기술 협력 양해각서를 체결하고, 2026년

이달 30일 진행되는 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 정기변경에서 녹십자와 씨젠 등 많은 종목이 지수에서 제외될 전망입니다. MSCI 정기변경을 앞두고 11일 반기 리뷰가 발표됩니다. 이번 종목 재조정에서는 녹십자, 씨젠, SK케미칼 등 최대 8종목의 편출이 예상됩니다