#先進互連技術

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恐怖砸場!三星發表SANIT 3D 先進晶片封裝技術,全面劍指台積電3D Fabric。提高數據中心AI晶片,AI功能手機應用處理器的效能。機構調高全球半導體市場展望,預計明年增長20.2%。
得益於庫存改善、渠道能見度增強、人工智慧服務器及終端的需求增長,IDC將全球半導體市場的展望由艱難TROUGH調至可持續增長Sustainable GROWTH。三星計劃明年推出SAINT技術,即Samsung Advanced Interconnection Technology,三星先進互連技術先進3D晶片封裝技術,能以更小尺寸的封裝,將AI晶片等高效能晶片、記憶體晶片和處理器整合。 #三星 #SAINT #先進互連技術 #台積電 #ChatGPT #3DFabric #生成式AI #AI晶片