恐怖砸場！三星發表SANIT 3D 先進晶片封裝技術，全面劍指台積電3D Fabric。提高數據中心AI晶片，AI功能手機應用處理器的效能。機構調高全球半導體市場展望，預計明年增長20.2%。

得益於庫存改善、渠道能見度增強、人工智慧服務器及終端的需求增長，IDC將全球半導體市場的展望由艱難TROUGH調至可持續增長Sustainable GROWTH。三星計劃明年推出SAINT技術，即Samsung Advanced Interconnection Technology，三星先進互連技術先進3D晶片封裝技術，能以更小尺寸的封裝，將AI晶片等高效能晶片、記憶體晶片和處理器整合。

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