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得益於庫存改善、渠道能見度增強、人工智慧服務器及終端的需求增長，IDC將全球半導體市場的展望由艱難TROUGH調至可持續增長Sustainable GROWTH。三星計劃明年推出SAINT技術，即Samsung Advanced Interconnection Technology，三星先進互連技術先進3D晶片封裝技術，能以更小尺寸的封裝，將AI晶片等高效能晶片、記憶體晶片和處理器整合。 #三星 #SAINT #先進互連技術 #台積電 #ChatGPT #3DFabric #生成式AI #AI晶片