#dimensityauto

高通憑藉其在安卓生態的優勢幾乎壟斷汽車座艙高階市場，驍龍SA8155P是全球首個7nm製程以下的汽車晶片，也是目前高通應用最為廣泛的汽車晶片。第四代則是5nm製程的驍龍SA8295P。 近日開幕的COMPUTEX 2023台北電腦展，聯發科副董事長兼執行長蔡力行與輝達創辦人黃仁勳登台亮相，共同宣布兩家公司將在汽車晶片領域進行合作，首款晶片鎖定智慧座艙，預計2025年問世。 雙方合作開發的車用SoC，除了兼容聯發科技已有的Dimensity Auto汽車平台，聯發科將在未來提供給汽車製造商和一級供應商的Dim