史詩結盟！輝達超強GPU狂嵌入，聯發科3nm無敵汽車晶片，全面殺入高通後院。驍龍SA8295P恐悲劇，Dimensity Auto汽車平台，引入自動駕駛軟體DRIVE OS、DRIVE IX。

高通憑藉其在安卓生態的優勢幾乎壟斷汽車座艙高階市場，驍龍SA8155P是全球首個7nm製程以下的汽車晶片，也是目前高通應用最為廣泛的汽車晶片。第四代則是5nm製程的驍龍SA8295P。

近日開幕的COMPUTEX 2023台北電腦展，聯發科副董事長兼執行長蔡力行與輝達創辦人黃仁勳登台亮相，共同宣布兩家公司將在汽車晶片領域進行合作，首款晶片鎖定智慧座艙，預計2025年問世。

雙方合作開發的車用SoC，除了兼容聯發科技已有的Dimensity Auto汽車平台，聯發科將在未來提供給汽車製造商和一級供應商的Dimensity Auto智艙晶片封裝中加入輝達的GPU。

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